產(chǎn)品名稱：PEG化玻片|聚乙二醇修飾載玻片的應(yīng)用介紹

產(chǎn)品描述：

PEG功能化涂層修飾的應(yīng)用介紹生物防污修飾、植入型材料生物兼容性改性◆ 防，生物多肽，細(xì)胞非性粘附◆共價(jià)固定細(xì)胞粘附肽/功能性蛋白、細(xì)胞性識別◆PEG功能化涂層密度調(diào)節(jié)、功能化定制服務(wù)PEG化載玻片：建立一種能夠直觀反映微量鐵氧化物微粒在交變磁場中升溫情況的.方法:滴加熔化的聚乙二醇(polyethylene glycol,PEG)于載玻片上,冷卻后形成單層結(jié)晶.在結(jié)晶上覆蓋裂成兩部分的血蓋片,血蓋片的裂隙間留有0.5～1 mm的縫隙,填充質(zhì)量的鐵氧化物Fe3O4微粒于此縫隙間,該裝置命名為模擬床.將模擬床置于交變磁場中作用15 min,偏振光顯微鏡下觀察PEG結(jié)晶圖像的變化.根據(jù)PEG結(jié)晶被熔化的情況以及PEG的熔點(diǎn)確定Fe3O4升溫的溫度范圍.結(jié)果:在交變磁場中質(zhì)量低達(dá)5 mg的Fe3O4即可升溫過45℃～50℃,15 mg的Fe3O4升溫不高于59℃～61℃,質(zhì)量達(dá)25 mg時(shí)升溫可高于59℃～61℃.對于同一熔點(diǎn)的PEG,Fe3O4質(zhì)量越大PEG被熔化的結(jié)晶面積越大;對于相同質(zhì)量的Fe3O4,PEG熔點(diǎn)越高所被熔化的結(jié)晶面積越小.結(jié)論:利用模擬床裝置可直觀顯示納米鐵氧化物在交變磁場中的升溫效應(yīng),為研究磁感應(yīng)加溫對細(xì)胞的生物學(xué)作用提供的實(shí)驗(yàn)依據(jù).來源:[1]劉軒, 徐波, 夏啟勝,等. 一種觀察納米鐵氧化物在交變磁場中升溫情況的[J]. 癥, 2005, 24(9):3.西安齊岳生物提供用于玻璃載玻片表面涂層的功能組。功能組包括醛基、氨基、羧基、環(huán)氧基、多聚賴氨酸、peg、肝素等。peg修飾載玻片peg化載玻片Glass slides, PEG coated Glass slides, PEG amine coated聚乙二醇胺涂層玻璃載玻片聚乙二醇酸修飾蓋破片聚乙二醇peg修飾PS、PMMA、基礎(chǔ)載玻片peg修飾PS載玻片| 聚乙二醇表面修飾生物芯片 ????聚乙二醇修飾生物芯片，生物芯片表面修飾PEG，PEG化生物芯片，基質(zhì)PSpeg修飾PMMA載玻片 ??生物芯片表面修飾聚乙二醇,基質(zhì)PMMA聚乙二醇功能化載玻片Glass slides, PEG amine coated?生物芯片醛基化載玻片醛基功能化修飾的載玻片;Aldehyde Functional Glass Slides醛基載玻片載玻片表面醛基化修飾（-CHO）醛基功能化修飾的載玻片;Aldehyde Functional Glass Slides醛基,氨基,羧基,環(huán)氧基,多聚賴氨酸,peg,肝素修飾PS、PMMA、基礎(chǔ)載玻片Polystyrene Functional slide醛基功能化基礎(chǔ)載玻片Aldehyde Functional Glass Slides載玻片表面醛基化修飾,便于氨基修飾的核酸探針和性質(zhì)的抗原抗體以及其 它物質(zhì)的化學(xué)結(jié)合。醛基修飾PS、PMMA、基礎(chǔ)載玻片醛基修飾PS載玻片生物芯片表面修飾醛基醛基(Aldehyde)修飾PS生物芯片，基質(zhì)PS醛基修飾PMMA載玻片 ??生物芯片表面修飾醛基,基質(zhì)PMMA?我們可以提供的檢測圖譜MOF材料：SEM? TEM? XRD? 氮吸附檢測圖納米材料：電鏡圖，dls，zeta電位檢測圖有機(jī)熒光材料：核磁、光譜檢測圖無機(jī)熒光材料：電鏡、光譜檢測圖金屬配合物：核磁、紅外檢測圖糖化學(xué)：核磁、液相圖以上資料來自小編zhn2021.11.24溫馨提示：我們提供的產(chǎn)品用于科研，不能用于人體實(shí)驗(yàn)! 上一篇： 一種高穩(wěn)定性的近紅二區(qū)外硫化銅CuS熒 下一篇： 近紅外二區(qū)量子點(diǎn)（CdSeTe/CdS/ZnS）的

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西安齊岳生物科技有限公司是集化學(xué)科研和定制與一體的高科技化學(xué)公司。業(yè)務(wù)范圍包括化學(xué)試劑和產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等。涉及產(chǎn)品為通用試劑的分銷、非通用試劑的定制與研發(fā)，涵蓋生物科技、化學(xué)品、中間體和化工材料等領(lǐng)域。
主營產(chǎn)品：COF、MOF單體系列：三蝶烯衍生物、金剛烷衍生物、四苯甲烷衍生物、peg、上轉(zhuǎn)換、石墨烯、光電材料、點(diǎn)擊化學(xué)、凝集素、載玻片、蛋白質(zhì)交聯(lián)劑、脂質(zhì)體、蛋白、多肽、氨基酸、糖化學(xué)等。